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    镀金概论_镀金百度贴吧

      发布时间:2018-03-18 23:01

      金是金金属,可焊性、延展性好,导电、导热性能好,元素符号Au,原子量197,比重是19.3克/cm3,熔点1063℃。金的稳定性很好,不溶于常用酸,只溶于王水。纯金的硬度很低,用指甲就可以划出痕迹,因此有硬度和耐磨性要求的需要镀金合金,常见的有金银合金、金铜合金、金镍合金、金钴合金、金钯合金等。

      金的重量计量单位在国内现在用克,过去用两;在国际上用盎司,1盎司等于28.35克。金的纯度习惯用K表示,1K表示含金4.166%,24K表示纯金,22K表示纯度为92%,18K表示纯度为75%,14K表示纯度为58%。

      镀金层具有耐腐蚀、抗变色性好的特点,因此镀金常用于首饰、艺术品、高档手表等,起装饰作用。镀金层还具有致密性好、孔隙率低、可焊性好,阻抗低的特点,应用于电子电器、航天等方面。

      ②氰化钾:络合剂,镀液中保持一定量的游离氰化钾,可是镀液稳定,深镀能力和均镀能力好,镀层结晶细致均匀。

      ②柠檬酸、柠檬酸钾:增加镀液的导电性能,同时也是金盐稳定剂,可使镀液稳定,镀层结晶细致均匀。

      ①碱性氰化物镀金,均镀能力和深镀能力好,电流效率高(接近100%),但 镀层致密性不好,孔隙率高,因此主要用于装饰性镀金,很少用于功能性镀金。

      ②柠檬酸盐镀金,可以使用较低金盐浓度和较高的电流密度,电流效率85%,镀层孔隙率低,耐蚀性能好,主要用于功能性电镀,由于可以使用较低的金盐浓度,一次开缸投资少。

      ③亚硫酸盐镀金,是一种较有前途的无氰镀金工艺,电流效率高(接近100%),镀层细致光亮,孔隙率低,与镍、铜、银等金属有良好的结合力。

      接插件中大量的散件镀金用滚镀和振动镀来进行,近几年,接插件体积越来越小型化,因此滚镀金工艺在接插件镀金中的地位越来越重要

      ①氰化亚金钾是镀金钴合金的主盐,含量不足时,电流密度下降,镀层颜色呈暗红色。提高金含量可以扩大电流密度范围,提高镀层的光泽。金含量过高时,镀层发花。

      ②钴盐是提高金镀层硬度的添加剂,其含量的多少对镀层的硬度、色泽以及电流效率都有很大影响。 如果镀液中金的含量不变,增加镀液中的钴含量,电流效率会下降。当镀层中的钴含量为0.1%-0.2%时,镀层的耐磨性最好。

      ③柠檬酸钾在镀液中具有络合剂和缓冲剂的作用,同时能使镀层光亮。含量低时,镀液的导电性能和分散能力差,含量过高时,阴极电流效率会降低。

      ④电流密度:提高电流密度使镀层沉积速度加快,同时有利于钴的析出,镀层硬度提高,但电流密度过大会使镀层结晶粗糙,外观偏红。

      ⑥pH值对镀层的硬度和外观等都有明显影响,pH值过高或过低时,硬度都会下降,并且还会影响外观质量。一般控制在3.8-4.8 之间。pH值偏低镀层色泽偏黄,电流效率低,薄金槽适合pH值偏低些,pH值偏高镀层色泽偏红,电流效率高,厚金槽适合pH值偏高些。

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